分子结构里的护城河，碳氢化合物正成为AI算力竞赛的隐形筹码。 在GPU加速卡的核心战场，一块指甲盖大小的覆铜板基材正引发材料革命。碳氢树脂凭借其独特的C-H低极性分子链锯齿状排列，在10GHz高频下实现介电损耗（Df）低至0.001，成为承载万兆信号传输的物理基础。然而当海外巨头垄断全球80%高端产能时，国产替代的战役已在改性配方与产能军备中悄然打响。 一、产业拐点：AI算力引爆材料升级 高频高速覆铜板正成为AI基础设施的“神经突触”，其性能直接决定数据传输效率。当前AI服务器对基材性能要求呈现