韭研公社 07月15日 16:03
同宇新材:聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂等产品,应用于高频高速覆铜板
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本文分析了同宇新材等公司在电子树脂领域的研发、生产与销售情况,探讨了产品在覆铜板领域的应用及其在计算机、消费电子等领域的广泛应用。

公司的聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂和含磷酚醛固化剂等产品,可应用于高频高速覆铜板领域。 公司专注于电子树脂的研发、生产和销售,产品主要应用于覆铜板的生产,公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过覆铜板(CCL)企业、PCB企业,广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备和服务器等领域。 同宇新材(301630)同宇新材整体电子树脂现有产能为 3.7 万吨 / 年。其募投项目 “江西年产 20 万吨电子树脂项

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