——AI浪潮下的材料革命与估值重估机遇 一、碳氢树脂：5G/AI时代高端PCB的“核心血液” 碳氢树脂因具备极低介电常数（Dk）和损耗因子（Df），成为高速信号传输PCB的核心基材。在NVIDIA新一代AI服务器（如M9方案）中，大背板长距离信号传输要求Dk值进一步降低，推动碳氢树脂在材料体系中的占比从原~10%跃升至20%+，其与PPO的掺杂比例由1:3升至2:3。这一升级直接解决高频信号损耗痛点，是78层以上超高多层PCB量产的关键支撑。 二、需求爆发：8000吨增量缺口打开成长天花板 -需