英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，共同推进 HBM4 等下一代技术，以迎接 AI 时代的到来。SK 海力士总裁 Kim Joo-sun 将在 SEMICON 活动的 CEO 峰会上发表主题演讲，并与台积电高层讨论下一代高带宽内存（HBM）的合作计划。此外，SK 海力士还将与英伟达举行圆桌讨论，进一步巩固三者之间的合作关系。SK 海力士已与台积电合作设计和生产 HBM4 系列产品，预计 2026 年开始量产，英伟达则提供产品设计。SK 海力士还将在活动中展示 HBM4 的最新研究成果，通过台积电的先进工艺和封装技术，功耗可以比原目标降低 20% 以上。

🤔 **三方合作，共迎 AI 时代**: 英伟达、台积电和 SK 海力士组成的“三角联盟”旨在共同推进下一代技术，尤其是 HBM4 内存，以应对日益增长的 AI 计算需求。该联盟将整合三方的优势，加速 HBM4 的研发和应用，为 AI 时代的到来做好准备。

🤝 **SK 海力士与台积电的紧密合作**: SK 海力士与台积电已达成合作，共同设计和生产 HBM4 系列产品，并计划于 2026 年开始量产。SK 海力士将利用台积电的先进工艺和封装技术，进一步提升 HBM4 的性能和能效。

💡 **英伟达的贡献**: 英伟达作为联盟中重要的成员，将提供产品设计，并与 SK 海力士和台积电紧密合作，确保 HBM4 产品能够满足 AI 芯片的性能需求。

🚀 **HBM4 的优势**: SK 海力士将在 SEMICON 活动中展示 HBM4 的最新研究成果，通过台积电的先进工艺和封装技术，HBM4 的功耗可以比原目标降低 20% 以上，这将为 AI 芯片提供更低的功耗和更高的性能。

📈 **合作前景**: 这次“三角联盟”的成立将为 HBM4 的发展带来新的机遇，并推动 AI 时代的到来。三方合作将促进技术创新，加速 HBM4 的应用，并为 AI 计算提供更强大的支持。

🎉 **SEMICON 活动**: SEMICON 活动将成为三方合作的展示平台，SK 海力士、台积电和英伟达将共同展示 HBM4 的最新研究成果和未来发展方向。

💪 **SK 海力士的领导力**: SK 海力士总裁 Kim Joo-sun 将在 SEMICON 活动的 CEO 峰会上发表主题演讲，这体现了 SK 海力士在 HBM4 领域的重要地位和领导力。

🚀 **HBM4 的未来**: HBM4 将成为下一代内存技术的关键，它将为 AI 芯片提供更高速、更低功耗的数据传输能力，推动 AI 计算的发展。

🤝 **合作共赢**: 三方合作将实现资源共享、优势互补，共同推动 HBM4 的发展，并为 AI 时代带来更多创新和突破。

IT之家 7 月 13 日消息，韩媒 businesskorea 报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接 AI 时代共同推进 HBM4 等下一代技术。

SEMI 计划今年 9 月 4 日举办 SEMICON 活动（其影响力可以认为是半导体行业的 CES 大展），包括台积电在内的 1000 多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进了合作与创新。

预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的 HBM4 内存，它将开启市场的新纪元。

IT之家援引该媒体报道，SK 海力士总裁 Kim Joo-sun 将会在本次活动的 CEO 峰会上发表主题演讲，这是该公司首次在该活动中担任如此重要的角色。

报道称 Kim Joo-sun 在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代高带宽内存（HBM）的合作计划；此外和英伟达举行圆桌讨论，进一步巩固 SK 海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。

报道指出 SK 海力士已经和台积电达成合作，共同设计和生产“HBM4（第六代）”系列的部分产品，并计划 2026 年开始量产；而英伟达提供产品设计。

SK 海力士还有望在本次活动中演示 HBM4 的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，功耗可以比原目标降低 20% 以上。