天马新材是一家专注于高性能精细氧化铝粉体研发、生产和销售的企业。其生产的氧化铝粉体可用于芯片封装领域，公司自主研发的Low-α射线球形氧化铝，检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，属于先进芯片高端封装材料，可减少信号串扰、提高信号完整性。 天马新材为华为提供芯片散热封装材料（氧化铝粉体），用于解决昇腾芯片高功耗散热问题，其产品进入半导体封装供应链，适配先进封装技术。 在当今科技飞速发展的时代，华为昇腾芯片以其卓越的性能，成为人工智能计算领域的一颗璀璨明星。然而，在昇腾芯片辉