根据Wind并购重组数据，2020年至2025年7月11日，半导体产业并购重组案例近270起，其中2024年数量创新高，2025年以来也有35起。这些并购重组案例中，交易标的也属于半导体行业，且重组进度为进行中的案例共有29起，涉及21家公司。机构预测，这21家公司中，15家公司2025年净利润增幅有望超过2024年，部分2024年亏损的公司如沪硅产业、立昂微、炬光科技等，2025年有望扭亏为盈，芯联集成-U、希荻微等公司2026年也有望扭亏。

💡 2020年至2025年7月11日，半导体产业并购重组案例总数接近270起，显示行业整合活跃。

📈 2024年并购重组案例数量达到60余起，创下2020年以来新高，表明市场并购活动在加速。

🔄 在并购重组案例中，有29起案例的交易标的也属于半导体行业，且重组进度处于进行中状态，涉及21家公司，反映了行业内的深度整合。

💰 机构一致预测，上述21家公司中，15家公司2025年净利润增幅有望超过2024年，预示着行业整体盈利能力的提升。

🔍 部分2024年业绩亏损的公司，如沪硅产业、立昂微、炬光科技等，2025年有望扭亏为盈，芯联集成-U、希荻微等公司2026年也有望扭亏，显示了行业复苏的潜力。

人民财讯7月12日电，根据Wind并购重组数据，以交易主体（上市公司）属于半导体行业（含半导体产品、半导体材料与设备），且交易主体属于“竞买方”的并购重组（含定增并购）案例为分析对象。按照首次披露日期计算，2020年至2025年（截至2025年7月11日，下同），半导体产业并购重组案例接近270起，其中，2024年多达60余起，数量创2020年以来新高；2025年以来共有35起，涉及近30家公司。在上述半导体公司的并购重组案例中，交易标的亦属于半导体行业，且重组进度为董事会预案、发审委通过、股东大会通过等进度为“进行中”的状态（不含完成、失败）的并购案例，共有29起，涉及公司21家。据证券时报·数据宝统计，上述21家公司中，机构一致预测2025年净利润增幅有望超过2024年净利润增幅的公司有15家，尽管这15家公司中，有8家公司2024年业绩亏损，不过根据机构一致预测，2025年有望扭亏为盈的公司有沪硅产业、立昂微、炬光科技等，2026年有望扭亏的公司有芯联集成-U、希荻微等。