本周（7.6-7.12）国内投融资事件共76起，比上周减少1.30%，融资总额约12.7亿元，较上周下降55.89%。医疗健康、集成电路等领域活跃，集成电路融资总额最高，达6亿元。青禾晶元完成超3亿元融资，为本周最高投资事件。

🔍 投融资事件概况：本周国内投融资事件总数为76起，较上周减少1起，显示出轻微的下滑趋势。已披露的融资总额大幅减少，仅为上周的四成左右。

🏥 领域活跃度：医疗健康、集成电路、先进制造、新能源、企业服务、汽车出行等领域投资活动频繁，其中集成电路领域披露的融资总额最多，达到6亿元。

🚀 最大融资事件：新型半导体材料研发制造商青禾晶元完成新一轮融资，金额超过3亿元，成为本周披露金额最高的投资事件。参与本轮投资的包括深创投、远致星火、芯朋微、正为资本、芯动能、天创资本等机构。

本周（7.6-7.12）国内统计口径内共发生76起投融资事件，较上周77起减少1.30%；已披露的融资总额合计约12.7亿元，较上周28.79亿元减少55.89%。从投资事件数量来看，医疗健康、集成电路、先进制造、新能源、企业服务、汽车出行等领域较为活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约6亿元。新型半导体材料研发制造商青禾晶元完成由深创投、远致星火、芯朋微、正为资本、芯动能、天创资本参与的超3亿元新一轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。（《科创板日报）