全文摘要 1、公司当前经营与产能概况 ·现有产能结构：公司当前铜箔总产能为8万吨，其中PCB膜产能3.5万吨，锂电池铜箔产能4.5万吨。 ·历史出货与产品结构：2024年公司总出货量为5.4万吨，其中PCB铜箔占比约55%。在PCB铜箔产品结构方面，2024年高端高速铜箔占PCB箔的25%，2025年这一比例已提升至30%。 ·HVLP生产能力：公司已具备一二三四代HVLP的生产能力，当前有订单并供货的主要是一二三代产品，其中以二代产品为主。目前主要向台资方向客户供应HVLP产品。 ·产能转换计