英伟达 GB300 产业链中，PCB 板块的龙头股主要集中在高多层板和高阶 HDI 板两大核心领域，技术壁垒和订单集中度显著： 一、高多层板龙头：沪电股份（002463.SZ） 核心优势： 技术壁垒：全球少数能量产 22 层以上高多层板的厂商，产品支持 GB300 的 288GB HBM3E 显存和 1400W 高功耗设计，信号传输速率达 56Gbps 以上。订单主导：占据英伟达 GB300 交换机托盘（Switch Tray）50% 以上份额，订单排产至 2026 年，单机 PCB 价值量较
英伟达 GB300 产业链中，PCB 板块的龙头股主要集中在高多层板和高阶 HDI 板两大核心领域，技术壁垒和订单集中度显著： 一、高多层板龙头：沪电股份（002463.SZ） 核心优势： 技术壁垒：全球少数能量产 22 层以上高多层板的厂商，产品支持 GB300 的 288GB HBM3E 显存和 1400W 高功耗设计，信号传输速率达 56Gbps 以上。订单主导：占据英伟达 GB300 交换机托盘（Switch Tray）50% 以上份额，订单排产至 2026 年，单机 PCB 价值量较
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