从成本占比来说，电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为 20-25%，在当前迅速发展的高速高频覆铜板中，电子树脂所占的成本比重将进一步提高，因此，电子树脂是下游行业的重要原材料 本轮炒作的覆铜板三大基材，电子布、铜箔、树脂，叠加金安国际覆铜板业绩大增， 老师们可以关注下银禧科技 银禧科技： 安徽滁州银禧高分子材料项目，主要产品为改性高分子材料，其主要用于承接苏州银禧科技有限公司的产能。该生产基地由政府代建，目前该基地已经投产，目前主要生产高分子材料改性塑料。肇庆银禧聚创电子化学品项目情况介绍： 公司