毅昌科技002420 英伟达GB300最大预期差方向：GB300采用独立冷板设计，每个GPU单独配备，取代GB200的大面积冷板覆盖方案，水冷管线更密集，UQD快接头用量增长4倍 毅昌科技：实现液冷板的快速连接，在液冷板接头方面有一定的技术积累和市场布局。 技术需求驱动：AI算力升级与散热革命 功耗激增与液冷必要性：英伟达GB300 AI芯片基于新一代Blackwell Ultra架构，性能显著提升的同时，单机柜热设计功耗（TDP）高达70-140kW（如NVL36/NVL72整机柜），远超传统