⚙️ 一、核心技术指标全球领先 超低介电损耗 介电损耗（Df）：在10GHz高频下可低至 0.002以下（传统环氧树脂为0.01-0.02），15GHz下进一步降至 0.0008，大幅减少信号传输能量损失。 介电常数（Dk）：稳定控制在 2.8-3.0（传统材料约4.5），降低信号延迟约18%，适配112Gbps以上高速率传输（如800G光模块、AI服务器）。 高耐热性与稳定性 玻璃化转变温度（Tg）达 230℃以上，可耐受 260℃回流焊工艺，满足HBM堆叠封装等高端半导体制程需求。 环保与成