韭研公社 07月10日 00:54
20250709会议纪要总结
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本文从机构会议纪要中提炼,分析了电子电路铜箔设备需求激增,固态变压器经济性超预期,中材科技电子布价格上升等半导体/电子材料信息。

前言说明:内容为提炼自机构会议纪要,共计20篇。仅供参考,不做为投资建议。 一:半导体/电子材料信息汇总 电子电路铜箔设备需求激增 1万吨产能需6台表面处理机(单价1000万/台),未来20万吨扩产对应60亿设备市场,但锂电转型逻辑未充分定价。 固态变压器(SST)经济性超预期 效率98% vs 传统95%,占地减50%,3.5-4年回本,但市场仅关注短期高成本(1.5-2元/瓦)。 中材科技(电子布) 核心预期差:高端产品放量节奏加速 二代低介电布价格从120→140元/米(预计涨至160元/

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