全文摘要 1、研究进程与行业趋势分析 ·研究背景与报告回顾：团队研究进程方面，2025年2月中旬（约2月14日）曾通过电话会等形式发布深度报告，重点分析AI趋势带来的电子布和电子纱升级机会。报告内容主要包括两部分：一是梳理从CCL到PCB再到电子布的产业链量价配套关系；二是对全球重点企业进行全面分析，涵盖日东纺、中材科技、红河科技、巨石等企业，涉及产品代系、分类及类型等方面。报告发布时，该板块尚未被充分挖掘。 ·二季度放量驱动因素：2025年二季度（尤其五六月份）行业趋势显著加强，主要受两大催化