湿制程电子化学品 包括显影液、去胶液、蚀刻液、清洗液、电镀液等，主要用于 先进封装 领域，如 芯片制造 和 高带宽内存 （HBM）封装。其中i-line光刻胶及配套Barc材料已实现少量销售，并导入 盛合晶微 等客户。 12 光致抗蚀剂 开发了应用于 IC封装 及 先进制造 领域的湿制程电子化学品，包括显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，适用于芯片制造环节。 23 环氧塑封料 用于 存储芯片 制造技术，属于关键封装材料，已量产并应用于功率分立器件、集成电路表面贴装等领域。 24 临时键合胶 用于先