一、核心逻辑与技术进展 核心作用：电子布作为PCB/CCL的“钢筋骨架”，决定高频信号传输质量（Low-Dk材料介电常数需＜4.0），AI服务器单GPU用量达消费级3倍。 技术突破： 宏和科技16μm极薄布良率提升至85%（日东纺标准为92%）。 中国巨石Low-Dk电子布介电常数降至3.8（接近日系3.5水平）。 全球缺口：日系厂商（日东纺/旭化成）扩产周期18个月，2025年高端电子布供需缺口达40%。 二、核心标的与国产替代 三、价格趋势与供需动态 1、价格暴涨： 1037型超薄布现价8.