【电子布技术迭代与龙头对比】AI算力驱动高端需求爆发，三大厂商对比: 一、技术代际定义 一代布：Dk≈4.0，满足基础绝缘需求，主流应用于传统PCB基材 二代布：Dk≈3.5，适配5G/初级AI硬件，信号损耗降低20% 三代布（Q布）：Dk<3.0，专为PCIe 5.0/6.0设计，高频传输核心材料 二、三家企业分代产品对比 指标 国际复材 宏和科技 中材科技 一代布 当前产能：6500万米/年 规划调整：2026年占比降至55% 当前产能：600万米/年（50万米/月） 规划产能：2025年底