覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是制作PCB的核心材料。覆铜板主要通过将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，在经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成，对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。 高盟新材布局了与PCB（印刷电路板）相关的树脂材料业务，其产品主要归属于新型能源材料和低碳涂层材料板块，具体信息如下： 🧪 1. PCB专用树脂材料 显影油墨树脂：2024年上半年，高盟新材成功开发了一款PCB用显影油墨树脂，该产品已通过客户测试，主要
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是制作PCB的核心材料。覆铜板主要通过将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，在经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成，对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。 高盟新材布局了与PCB（印刷电路板）相关的树脂材料业务，其产品主要归属于新型能源材料和低碳涂层材料板块，具体信息如下： 🧪 1. PCB专用树脂材料 显影油墨树脂：2024年上半年，高盟新材成功开发了一款PCB用显影油墨树脂，该产品已通过客户测试，主要
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