长鑫科技，国产DRAM内存芯片龙头，启动首次公开上市（IPO）辅导程序，标志着其上市之路迈出关键一步。该公司成立于2016年，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，注册资本达601.9亿元。长鑫存储致力于打破全球DRAM市场长期被国外厂商垄断的局面。目前，长鑫存储拥有两座晶圆厂，月产能约20万片12寸晶圆，最新一轮融资估值已达1508亿元。作为国内稀缺的存储芯片IDM企业，其上市备受关注，有望成为A股“存储芯片第一股”，加速国产芯片发展。

🚀 长鑫存储是中国DRAM芯片领域的领军企业，专注于DRAM产品的研发、设计、生产和销售，旨在打破国际市场垄断格局。

🏢 长鑫存储的母公司长鑫科技已启动IPO辅导程序，辅导机构为中金和中信建投。公司注册资本达601.9亿元，显示其雄厚实力。

🏭 长鑫存储拥有两座晶圆厂，月产能约20万片12寸晶圆。最新一轮融资估值达1508亿元，表明资本市场对其高度认可。

💡 长鑫科技是国内稀缺的存储芯片IDM企业，覆盖芯片设计、制造、封装测试到销售的全产业链。若成功上市，有望成为A股“存储芯片第一股”，加速国产芯片发展。

快科技7月8日消息，中国证监会文件显示，国产DRAM内存芯片龙头长鑫存储的母公司长鑫科技（长鑫科技集团股份有限公司），7日启动首次公开上市（IPO）的辅导程序，中金、中信建投担任辅导机构，为上市之路奠定基础。

官方资料介绍，长鑫存储成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计生产及销售。公司注册资本达601.9亿元。

长期以来，长鑫存储视为中国在突破全球DRAM市场长期由美国、日本和韩国几大芯片大厂垄断格局方面的重要计划。

而DRAM内存是现代计算设备中的核心存储组件，因此广泛应用于智能手机、服务器和数据中心等。

据了解，长鑫存储中国有两座晶圆厂，首厂位于安徽合肥，第二座晶圆厂2020年在北京开工兴建，首期产线2023年9月投产，第二期2024年营运。 知情市场人士透露，长鑫存储目前月产能约20万片12寸晶圆。

在此次上市前，该公司已获得多轮重磅投资，根据市场公开信息查询，2024年3月最新一轮融资估值已达1508亿元。作为国内稀缺的存储芯片IDM企业，长鑫科技的上市进程备受资本市场关注。

IDM（Integrated Device Manufacturer）即垂直整合制造厂商，是半导体行业的一种经典商业模式。这类企业覆盖了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到终端销售的全产业链环节，具备完整的技术把控能力和产能自主调配权。

若IPO进程顺利，长鑫科技有望成为A股“存储芯片第一股”，其上市不仅将重塑行业估值体系，更将加速国产芯片成长速度，提振整个半导体产业和资本市场。