一块比纸更薄的玻璃纤维布，正成为全球AI算力竞赛的隐形战场。 在AI服务器爆发的浪潮中，电子布作为PCB的核心基材，正经历前所未有的技术升级与供需重构。随着英伟达GB200等新一代GPU全面采用高层高频低介电PCB技术，低介电常数（Low-Dk）电子布正从基础绝缘材料蜕变为决定算力效率的关键介质。 一、电子布：AI硬件中的“隐形冠军” 电子级玻璃纤维布（电子布）由直径不足9微米的电子纱精密织造而成，凭借高强度、高耐热性、优异电绝缘性能成为覆铜板（CCL）的核心基材，在CCL成本中占比约20%。