一、产业链定位：电子布制造的“工艺守门人” 核心环节不可绕行：电子布需通过树脂涂覆+高温层压形成覆铜板基材，劲拓股份的焊接设备（回流焊/波峰焊）承担涂层固化与层间结合的核心任务——没有层压，电子布只是一卷“工业纱布”。直接决定电子布层压的结构可靠性，无其他技术可绕过该环节。 国产替代咽喉要塞：国内高端电子焊接设备市占率超30%，正面击退美国BTU、Heller垄断，成为华为、深南电路等头部厂商的国产化唯一选项！ 二、技术霸权：定义电子布可靠性的“工业标尺” 纳米级温控统治力：设备温度控制精度达±