韭研公社 07月08日 12:12
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恒汇与中移物联合作开发的硬件封装方案,旨在响应香港《稳定币条例》要求,降低跨境支付成本,支持离岸人民币稳定币的硬件级流通。

恒汇与中移物联合作开发的硬件封装方案,是为响应香港《稳定币条例》要求设计的离岸人民币稳定币封装方案。该方案基于新恒汇的eSIM芯片封测技术,支持数字货币钱包自动切换当地网络,可将传统电汇成本(每笔25-50美元)降至稳定币支付的约1美元/笔。 合作背景 香港《稳定币条例》要求稳定币需通过合规硬件钱包进行跨境支付。新恒汇的eSIM芯片封测技术可实现多币种支付网络切换,适配香港监管要求。 12 技术应用 该方案已与中移物联合作开发,主要用于跨境支付场景,支持离岸人民币稳定币的硬件级流通。预计2025

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