来源：雪球App，作者： 爱摄影的韭菲特，（https://xueqiu.com/1522954695/297343254）
最近一个月A股所有细分板块，除cpo之外，PCB板块当之无愧是“当红炸子鸡”。
中报预告情况来看：
$深南电路(SZ002916)$预计上半年净利润9.1亿元—10亿元，同比增长92.01%—111.00%
生益电子同比数据增长更是令人惊喜，预计上半年净利同比增长876.88%-1049.27%
方正科技则预计上半年度净利润同比增加164.33%到257.98%
$沪电股份(SZ002463)$ 公告，预计上半年净利10.8亿元–11.6亿元，同比增长119.24%-135.48%。环比增长10%-25%。
世运电路预计上半年度净利润同比增加40.3%到61.08%
整体表现应当说超出市场预期，至少可以看到产业复苏的星星之火了。需要观察的是下半年的持续性。一个重要的技术升级和变化：
高多层PCB（技术和需求升级带来的壁垒）：主要归因于当前AI算力需求激增对PCB行业带来的深刻影响。随着数据处理量的爆炸式增长，对PCB的层数、材料和加工难度提出了更高要求。
为了应对数据传输量的剧增，一方面PCB的制造工艺需要不断精细化，以在相同面积的板子上集成更多元器件；另一方面，当制程进步难以匹配数据传输速率的快速增长时，增加电路板的层数和采用HDI（高密度互连）等先进工艺成为了提高数据传输能力的关键。
高多层PCB的生产技术门槛高，对企业的加工技术和制造能力提出了严峻挑战，而这些技术优势预计在未来三到五年内将持续保持。
同时算力PCB的核心竞争力在于其对下游芯片平台技术迭代的紧密跟随及自身技术能力的持续进步。不同于其他领域的PCB，算力PCB更侧重于高速数据传输、高密度集成以及散热性能等方面，这些特性要求企业具备强大的技术研发实力和创新能力。特别是对于那些算力PCB业务占比较高的公司来说，它们的增长潜力和抗风险能力更为显著。因此，算力PCB不仅代表了行业技术的前沿，也是未来市场增长的重要推手。
未来几个重要的需求方向：
1、高阶数通PCB：黄金赛道。下游不断提高的产品需求是高阶数通PCB的底层成长驱动力，龙头厂商在5G、云计算、AI算力等多次技术浪潮中均站在最前沿充分受益，背后是高阶数通赛道的强大壁垒和先发优势。下游高规格IDC交换机、服务器、路由器为主的需求结构，让数通PCB受益于算力浪潮弹性极大。其中交换机PCB格局最优，未来有望高速成长。
2、交换机端：根据Dell'Oro报告，预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。24年800G方案规模量产后。行业AI交换机出货结构从200+400G为主升级为400+800G，未来到1.6T继续成长，对应PCB在材料和层数上大幅提升，在材料和工艺难度上进一步提升，相关PCB厂商在收入和毛利率上均有较大弹性。
3、服务器端：AI服务器PCB明确受益AI算力提升。普通服务器主板PCB在16层以下，AI服务器主板层数增加，CCL材料级别也将大幅提升。显卡PCB成倍提升带来单台PCB面积大幅增加。单台服务器价值量大幅提升，同时由于加工难度增加，AI服务器PCB的单价和利润率远高于通用服务器。
4、车载HDI：电动化、智能化引领汽车PCB发展新机遇。HDI（High Density Interconnection，高密度互连，高密度积层板）而相较应用于消费电子的HDI，车载HDI有更加严格的品质要求以及长期可靠性要求。近年来，在汽车电动化、智能化、网联化趋势下，汽车电子市场迅速发展，作为重要零部件之一，汽车PCB也迎来了量价齐升。同时，通孔PCB越来越难以满足汽车市场的新要求，HDI在车端的应用也迎来了广阔的发展空间。
在传统燃油汽车中，PCB主要用于动力系统、安全控制系统、车身电子、娱乐通讯四个领域，一辆普通的燃油车可能会使用100块以上PCB，约为0.6-1平方米/车，高端车型的用量一般为2-3平方米/车。而新能源车的PCB用量达到了5-8平方米/车，增量主要来源于动力控制系统。相较于传统汽车，纯电动和混合动力汽车都新增了EV系统，包括整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、 电池管理系统（BMS）三个核心模块，尤其是BMS，架构复杂，需要使用大量 PCB，且工艺要求很高，单体价值也就更高。Prismark 2024年一季度报告显示，近三年汽车电子市场保持较高增速，预计2024年汽车电子市场将较2023年增长3.9%，2023年至2028年的复合增长率达到4.7%。汽车电子发展带来了汽车PCB市场的扩容，未来随着电动化能力提高、高级智能传感器数量增多和集成化再一步提升，单车PCB价值量有望再上一层楼。
5、车路云新时代：值得注意的是，今年以来，车路云一体化加速落地，包括大量路侧、车侧、网端、云端的智能基础设施建设，有望进一步提升HDI的使用量。除了车侧，HDI还可用于路侧的感知设备、通信设备、边缘计算系统和云端的服务器等领域。未来几年内，车路协同技术预计将重点发展网联协同决策与控制，实现云端、边缘云、路端及车辆之间的融合。
总体来说，机构预计2023年至2026年全球市场规模预计将达到236亿、340亿、484亿和592亿人民币，期间复合年增长率高达36%。这一增速远超当前PCB行业整体的平均水平。聚焦于高端算力PCB市场，这是一个相对集中且最具吸引力的赛道，相关企业在未来2023年至2026年间，预计将经历一段30%以上复合年增长率的高速增长黄金期。
