当前AI算力集群的核心矛盾在于：如何实现GPU间超高速、低延迟、低成本的数据互联。随着英伟达GB200等新一代AI架构的普及，Scale Up铜连接技术正从幕后走向舞台中央，成为算力升级中价值增值最显著的方向之一。 一、技术变革：GB200架构重塑连接市场 英伟达GB200 NVL72系统通过铜背板+高速线缆替代传统光模块，实现72颗GPU的柜内高速互联。其核心突破在于： 成本优势：铜连接方案成本仅为光模块的1/6，单机柜节省超46万美元； 性能适配：Scale Up场景（1-5米距离）中，铜缆