隆扬电子：M8等级和以上的CCL（铜箔基板）通常需要使用高频超低轮廓铜箔（HVLP5铜箔）。不管是PTFE 还是碳氢PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔支持。HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。在AI服务器方面，HVLP5铜箔能够满足英伟达GB300、Rubin架构（288 GPU高密度机柜）的224Gbps高速信号传输需求，与PTFE（聚四氟乙烯）覆铜板协同工作，效果显著。