Intel 计划于 2026 年推出的至强 7 系列处理器，代号为 Diamond Rapids，将带来全面的性能和架构升级。该系列处理器将采用 Intel 18A 工艺，并配备多达 192 个 P 核，超越 AMD 的核心数量。至强 7 系列还将支持 16 通道内存，并引入 APX 指令集和 PCIe 6.0，进一步提升性能。此外，该系列处理器将支持第二代 MRDIMM，最高频率达 12.8GHz，并改进 AMX 加速器，以加速小模型推理。至强 7 系列将提供单路、双路、四路并行配置，单系统最高可达 768 核心 1536 线程，满足高性能计算需求。

🚀 核心数量大幅提升：至强 7 系列将配备最多 192 个 P 核，比目前的至强 6 系列增加 50%，超过 AMD Zen5/Zen6 家族的 128 个大核心，核心分为四个模块，每个模块最多 48 核心。

💾 内存和带宽升级：至强 7 系列将支持 16 通道内存，追赶 AMD EPYC。同时，它将支持第二代 MRDIMM，频率最高可达 12.8GHz，带来惊人的带宽。

⚙️ 指令集和加速器改进：至强 7 系列将首次支持 APX（先进性能扩展）指令集，并继续改进 AMX（先进矩阵扩展）加速器，原生支持更多浮点数据格式，包括 NVIDIA TF32 和低精度 FP8，重点加速小模型的基本推理操作。

🔗 PCIe 6.0 支持：至强 7 系列将首次支持 PCIe 6.0，标志着其首次落地，进一步提升数据传输速度。

🔌 功耗与接口：至强 7 系列单颗热设计功耗最高 500W，与至强 6 系列保持一致。它将支持单路、双路、四路并行，单系统最多可达 768 核心 1536 线程。同时，至强 7 系列将改换接口，从 LGA7529 变为更庞大的 LGA9324。

Intel目前的至强6系列处理器，采用Intel 3制造工艺，首次分为两条路线，最多128个P核大核或者288个E核小核，支持12/8通道内存，最大热设计功耗500W。下一代至强代号为Diamond Rapids，预计命名为至强7系列，将从工艺、架构上全面升级，和桌面级的Panther Lake一样首批采用Intel 18A工艺，预计2026年发布。

根据最新曝料，至强7系列将会有最多192个P核，比现在增加足足50％，终于超过AMD Zen5/Zen6家族的128个大核心。

这些核心分为四个模块，每个最多48核心，也就是可以做到满血开放，不需要再屏蔽一部分。

内存通道有两种，一是8通道，二是16通道，同样追上了AMD EPYC。

至强6系列首发支持MRDIMM，至强7系列将会支持第二代，频率最高可达惊人的12.8GHz，带宽简直恐怖。

至强7还会首次支持APX(先进性能扩展)指令集，继续全方位改进AMX(先进矩阵扩展)加速器，并原生支持更多浮点数据格式，包括NVIDIA TF32、低精度FP8。

目前，大多数推理负载在CPU上都运行得很好，至强7系列会重点加速小模型的基本推理操作，甚至可以完全在CPU上完成推理。

此外，至强7系列还会首次支持PCIe 6.0，也标志着其第一次落地。

单颗热设计功耗最高500W，和现在的至强6系列保持一致。

至强7系列支持单路、双路、四路并行，单系统最多可以做到768核心1536线程，那就是足足2000W功耗。

不过，至强7将会再次改换接口，从现在的LGA7529，变为更庞大的LGA9324。