三星电子预计第二季度营业利润将暴跌39%，为六个季度以来最低。这主要由于向英伟达供应先进存储芯片的延迟。投资者对其在高带宽内存（HBM）芯片开发方面能否赶上竞争对手表示担忧。尽管三星已开始向AMD供应12层堆叠HBM3E芯片，但其在英伟达的认证流程中进展缓慢。此外，美国贸易政策的不确定性也对三星的业务造成影响，包括可能对进口智能手机征收关税。尽管如此，分析师预计三星的智能手机销售将保持稳健。

📉三星电子预计第二季度营业利润将暴跌39%，降至6.3万亿韩元，为六个季度以来最低。

💡三星电子的业绩下滑主要源于其向英伟达供应先进存储芯片的延迟，以及在美国市场面临的贸易政策不确定性。

⚠️ 投资者对三星能否在HBM芯片开发方面赶上竞争对手表示担忧，SK海力士和美光已从人工智能所需的存储芯片的强劲需求中获益。

⏳ 三星在向英伟达供应12层堆叠HBM3E芯片方面进展缓慢，但已开始向AMD供应该芯片。

📱 尽管面临挑战，分析师预计三星的智能手机销售将保持稳健，这得益于库存需求。

全球最大存储芯片制造商三星电子定于8日公布今年第二季度初步业绩。由于向人工智能芯片领军企业英伟达供应先进存储芯片延迟，三星电子预计将于周二报告其第二季度营业利润暴跌39%。

根据LSEG SmartEStimate的数据，三星预计将公布4-6月营业利润为6.3万亿韩元（46.2亿美元），为六个季度以来的最低水平，也是连续第四个季度下滑。

三星电子财务业绩的长期疲弱，加剧了投资者对其能否在开发用于人工智能数据中心的高带宽内存（HBM）芯片方面赶上竞争对手的担忧。

三星电子的主要竞争对手SK海力士和美光，都得益于人工智能所需的存储芯片的强劲需求，但由于美国对先进芯片的销售限制，三星电子的增长受到抑制。

分析人士指出，三星向英伟达提供最新版HBM芯片的努力也进展缓慢。

NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示：“由于销售限制持续存在，而且三星尚未开始向英伟达供应其12层堆叠HBM3E芯片，第二季度HBM收入可能持平。”

他还表示，三星今年向英伟达出货的新芯片数量不太可能很大。

三星曾在3月份预计，其HBM芯片最早可能在6月份取得实质性进展。但该公司拒绝透露其12层堆叠HBM3E芯片是否已通过英伟达的认证流程。

不过，三星已开始向AMD供应12层堆叠HBM3E芯片。

分析师还表示，在美国可能对进口智能手机征收关税之前，受库存需求的推动，三星的智能手机销售有望保持稳健。

三星的很多关键业务，包括芯片、智能手机和家用电器在内，持续面临美国各种贸易政策带来的商业不确定性，包括美国总统特朗普提议对非美国制造的智能手机征收25%的关税。

三星股价是今年以来主要内存芯片制造商中表现最差的，尽管其今年以来累计上涨了约19%。相比之下，韩国综合股价指数同期上涨了约27%。