前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计70篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、半导体及科技板块总结 1.1、国产替代加速 盛美上海：清洗设备国产化率仅7%（全球第五），但技术覆盖90%清洗步骤，计划3年内实现55-60%市占率。其单片槽式组合清洗技术可减少硫酸用量30%，成本优势未被充分定价。 1.2、先进封装突破 Chiplet技术：盛美无应力抛光技术替代CMP，降低化学耗材用量50%，已用于3D硅通孔封装，2025年订单翻倍。 1.3、HBM需求爆发：SK海力士HBM3产能被英伟达独占，国