韭研公社 07月06日 21:01
盛美上海:清洗和电镀设备国内龙头,平台化+差异化打开天花板
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本文概述了某公司在半导体清洗设备领域的领先地位,以及其预计2025年营收将同比增长16%的长期战略规划。

全文摘要 1、公司核心观点与行业背景 ·核心观点概述:公司经多年研发投入和技术积累,产品覆盖前道半导体、后道先进封装及硅材料衬底制造等设备领域,在清洗设备领域国内领先。以差异化技术创新和全球化布局为支撑,推进长期战略,业务与营收持续增长,预计2025年营收65 71亿,同比增长16% 26%。 ·行业增长驱动:半导体设备迭代升级是产业发展重要驱动力,高端设备国产化突破是关键。据SEMI数据,2024年全球半导体设备支出1171亿美元,同比增10%;中国支出496亿美元,同比增35%,是全球最大市

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