英伟达GB300核心增量概念股 英伟达GB300芯片基于Blackwell架构和台积电4NP工艺，性能强大，其发布将推动多个产业链环节的升级与增量需求。相关核心增量概念股如下： HVLP5： 隆扬电子：是国内领先的EMI屏蔽材料专业制造商，其HVLP5+是一种高频超低轮廓铜箔，专为AI服务器、高性能PCB等场景设计。全球仅有隆扬电子与日本三井化学具备量产能力，产品已通过台光电子、台耀科技等CCL厂商认证，预计2025年第三季度通过台光电子批量供货英伟达GB300及Rubin产品。 德福科技：是英