根据最新爆料，高通骁龙8 Elite Gen 2芯片的两个版本可能仅剩一个，即由台积电代工的版本。此前，高通曾计划同时采用三星和台积电的代工方案，但由于三星2nm GAA工艺良率问题，高通或将放弃三星代工。这意味着台积电将独家供应这款旗舰芯片，预计对手机厂商的测试成本也会有所提高。高通此举可能是为了确保芯片的稳定供应和质量，从而避免影响其旗舰产品的发布和市场表现。

🤔 高通正在开发骁龙8 Elite Gen 2的两个版本，其中一个版本原计划由三星2nm GAA工艺制造，代号为“Kaanapali S”。

⚠️ 爆料显示，高通可能放弃同时采用三星和台积电代工的方案，移除8850-S和8850-T标识符，这意味着三星代工的版本可能不会发布。

🧐 如果传言属实，台积电将独家代工骁龙8 Elite Gen 2，预计采用3nm工艺（N3P）。

💡 三星可能由于2nm GAA工艺良率问题，无法满足高通的需求。为了实现量产，良率至少需要达到70%。

💰 由于只剩台积电代工的版本，高通参考设计芯片（QRD8850）的售价可能高达15000美元，这可能会增加手机厂商测试成本。

高通骁龙 8 Elite Gen 2 有两个版本正在开发中，其中一个版本采用三星 2nm GAA 工艺制造，代号为“Kaanapali S”。 遗憾的是，据传高通正在考虑是否在定于9 月 23 日举行的骁龙峰会上发布其旗舰 SoC 的两个版本，因此圣地亚哥工厂不仅放弃了与这家韩国代工厂的合作，还移除了 8850-S 和 8850-T 的标识符。假设此传言属实，那么台积电又将拥有为其客户独家履行订单的又一年。

有一段时间，我们认为高通本可以稍微控制其旗舰芯片组的定价。遗憾的是，该公司无法维持双重采购方式，因为爆料人 @Jukanlosreve 在 X 上分享的传闻显示，8850-S 和 8850-T 标识符已不再存在，字母“S”表示三星制造的 SoC，而“T”表示台积电的解决方案。

移除这些芯片后，预计只有 SM8850 会为即将推出的旗舰产品提供支持，包括三星 Galaxy S26 系列，该系列之前曾被提及将搭载基于 2nm GAA 节点量产的骁龙 8 Elite Gen 2 处理器。高通并未说明为何不再订购上述制程，但三星可能无法克服由来已久的良率问题。

在上个月启动的 Exynos 2600 原型量产阶段，三星正与两个部门合作，以确保在未来几个月内将其 2nm GAA 良率提升至 50%。然而，为了实现量产，良率至少需要达到 70%，而高通或许早已预见到三星可能无法实现这一目标。这意味着将生产出更多“缺陷”的骁龙 8 Elite Gen 2 芯片，迫使该公司提高其合作伙伴未分档部件的单价。

由于 SM8850 是唯一现存的版本，高通参考设计芯片（也称为 QRD8850）的售价估计为 15000 美元，这将使手机制造商测试其即将推出的旗舰产品的成本更高。目前，骁龙 8 Elite Gen 2 将完全采用台积电第三代 3nm 工艺（也称为“N3P”）进行量产。