一. 覆铜板结构 覆铜板（CCL）由树脂、增强材料和铜箔复合而成，是PCB核心基材。 （1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能，其一面粗糙（与玻纤布/树脂结合）、一面光亮（印制电路）。 （2）增强材料（骨架）：提供力学支撑与性能优化，主流材料为玻纤布。 （3）树脂（粘结剂）：粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性。 二. 树脂概览 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料，具备可塑性、粘接性及固化能力，在塑料、涂料、粘结剂等领域有广泛应用。 2.1 合成树脂分类 （1）热固性树脂：一次固化永久交联，