1、AI：7月3日，CoreWeave率先部署首台NVIDIA GB300 NVL72 系统。市场围绕之前讨论过的增量开始交易。隆扬电子、景旺电子、沃尔核材 #小课堂：讨论过的增量：光模块（CPO、MPO）、PCB（HDI、PTFE、HVLP、电子布）、电源（HVDC、超级电容）、液冷（UQD）、插槽、探针 2、隆扬电子：M8等级和以上的CCL需要搭配使用高频超低轮廓铜箔（HVLP5铜箔）。PTFE必需要HVLP铜箔支持，价值量占比30-40%。 HVLP5铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的