中国半导体封装弯道超车的关键引擎S帝尔激光(sz300776）S 激光精准穿透玻璃基板，微孔直径不足发丝十分之一，却承载着中国突破先进封装“卡脖子”的希望。 2024年6月，一则消息震动半导体行业：我国科学家团队在玻璃基封装技术领域实现重大突破，而实现这一突破的关键设备——玻璃通孔（TGV）激光设备，正是由帝尔激光自主研发。 这家深耕激光技术16年的企业，凭借其核心参数径深比达1：100的TGV设备，站到了全球先进封装竞赛的前沿 一、技术突破与产业化进展 精密加工能力：帝尔激光的TGV激光微孔设