一. 铜箔概览 铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料，具有极高的导电性和延展性，是电子和新能源产业的关键基材。 1.1 按工艺分类 （1）电解铜箔（ED）：最主流类型，通过电解沉积成型，表面粗糙，成本较低；用于刚性PCB、锂电池集流体。 （2）压延铜箔（RA）：纯铜轧制而成，表面光滑，延展性更好；用于柔性PCB（FPC）。 1.2 按用途分类 （1）电子铜箔：作为覆铜板的导电层，承担信号传输功能；其一面粗糙（与树脂等基材相结合）、一面光亮（用于印制电路）。 （2）锂电铜箔：作为锂电池负极集流体，