一、技术协同性：HVLP5+是PTFE覆铜板的“黄金搭档” 材料性能的不可替代性 PTFE作为GB300正交背板的核心材料（40层背板中占38层），需满足224Gbps超高速信号传输的低损耗（低介电常数Dk≈2.1，低介质损耗Df<5×10⁻⁴）、耐高温（TDP 1.4KW）及抗串扰需求 。 HVLP5+铜箔（表面粗糙度<0.6μm）通过降低信号传输时的趋肤效应，与PTFE形成协同： 传统HVLP1-4铜箔（粗糙度1.5-2.5μm）无法匹配高频信号完整性要求； HVLP5+的均匀铜层厚度（误差