公司近期变化汇报： 一、新款手机软板技术革新与价值量提升 1.产品与量产时间：25 年为京东方、LG 提供 4 款模块化产品；25 年产量爬坡时间提前，6 月上旬启动（往年 7 月开始）。 2.价值量变化：25 年手机工单结算价值量提升较多（因软板技术革新，旨在加大电池容量、控制整机厚度，为折叠屏技术铺垫）。 3.软板技术革新： 层数从 5 层减至 2 层（厚度变薄），线宽从 1.5 厘米增至 3 厘米； 单块面板良品产出从 32 片降至 16 片，为补偿排版效率损失，Display 产线首次导