慧博资讯 周核心观点 高多层板+HDI双轮驱动，AI服务器/光模块催化高密度化升级。PCB板块近期市场关注度持续提升，我们从规模、技术、需求三方面对其增长逻辑的持续性进行详解。市场规模层面，Prismark报告显示2024年全球PCB产值达736亿美元（YoY +5.8%），预计2025年产值/出货量增速分别为+6.8%/+7.0%，市场扩容为PCB的主要特征；技术路线层面，根据普华有策，电子产品轻薄短小、高频高速需求驱动PCB向高密度化、高性能化发展，高密度化对孔径、线宽、层数的更高要求催生高