根据AppleInsider消息，苹果Mac产品线已规划至2026年末，涵盖M5和M6芯片的多款机型升级。2025年下半年将迎来M5系列集中上市，包括MacBook Pro、Mac mini和iMac等，其中MacBook Pro将延续14/16英寸双尺寸，并采用M5 Pro/M5 Max芯片，Mac mini将推出M5 Pro版本，iMac则疑似M5升级版。2026年，MacBook Air、Mac Studio以及MacBook Pro将迎来更新，其中MacBook Air预计搭载M5芯片，MacBook Pro将配备OLED屏幕并减薄机身，可能搭载M6 Pro/M6 Max芯片。

🍎2025年下半年，M5系列芯片将集中应用于MacBook Pro、Mac mini和iMac等产品。MacBook Pro将提供14/16英寸双尺寸选择，搭载M5 Pro/M5 Max芯片，而Mac mini将推出M5 Pro版本。

💻2026年，MacBook Air、Mac Studio和MacBook Pro将迎来更新。MacBook Air预计搭载M5芯片，MacBook Pro将进行重大改款，配备OLED屏幕并减薄机身，可能搭载M6 Pro/M6 Max芯片。

💡MacBook Pro的M5/M6芯片将采用台积电SoIC-mH 2.5D封装技术，实现CPU/GPU分离设计，以优化散热性能。

❓ 未确认机型J700和J804的身份尚未明确，J700可能为搭载A18芯片的平价版MacBook，J804则可能是未来的Mac Pro或低端MacBook Pro。

IT之家 7 月 4 日消息，AppleInsider 的 Marko Zivkovic 今天分享了一份 15 款 Mac 新品的标识符名单，显示苹果 Mac 产品路线图已规划至 2026 年末，涵盖 M5 / M6 芯片多款机型升级计划：

2025 年下半年：M5 系列集中上市

MacBook Pro：将推出四款配置（型号标识符 J714c / J714s / J716c / J716s），延续 14/16 英寸双尺寸，搭载 M5 Pro / M5 Max 芯片（沿用现款外观设计）。新一代 Apple silicon 芯片采用台积电 SoIC-mH 2.5D 封装技术，实现 CPU / GPU 分离设计以优化散热性能。

Mac mini：型号 J873s 的 M5 Pro 版本开发中（现款 M4 Pro 型号为 J773s）

iMac：型号 J833ct 机型疑似 M5 升级版（现款 M3 型号为 J433）

Mac Pro：型号 J704 机型预计 2025 年末发布（现款仍为 2023 年 M2 Ultra 版本），猜测会搭载 M3 Ultra 或 M5 Ultra

2026 年产品迭代

MacBook Air：2026 年初发布型号 J813 / J815 的 13/15 英寸机型（现款 M4 型号为 J713 / J715），预计搭载 M5 芯片

Mac Studio：包括 J775c / J775d 两款配置，或搭载超越 M3 Ultra 的新芯片

MacBook Pro：2026 年末推出双尺寸机型重大改款（型号 K114c / K114s / K116c / K116s），配备 OLED 屏幕并减薄机身，预计搭载 M6 Pro / M6 Max 芯片（可能内置蜂窝网络模块）

未确认机型

J700 与 J804 身份暂未确认，其中 J700 疑似搭载 A18 芯片的平价版 MacBook（苹果 2006-2012 年及 2015-2019 年曾推出类似入门级产品）；J804 可能是未来的 Mac Pro 或低端 MacBook Pro，Mac Pro 概率更大一些。