英伟达下一代AI服务器芯片GB300预计于2025年下半年上市，引发市场关注。该芯片在性能上相较前代Hopper H100有显著提升，推理性能提升1.7倍，配备更强大的内存和网络带宽。随着AI服务器功耗增加，超级电容BBU方案有望成为GB300的新增量。相关上市公司如德福科技和江海股份，均在超级电容和相关应用领域有所布局，为GB300的未来发展提供了支持。

⚡️GB300芯片计划于2025年下半年上市，目前正处于测试和验证阶段，预计9月出货。广达电脑作为英伟达的ODM厂商，负责GB300 AI服务器的系统集成。

🚀GB300相较Hopper H100，推理性能提升1.7倍，配备1.5倍HBM内存与2倍网络带宽，单节点可达40petaflops，性能显著增强。

🔋AI服务器功耗提升，传统铅蓄电池可能无法满足需求。GB300 AI服务器有望引入超级电容BBU方案，超级电容将成为新的增长点。

💡德福科技的多孔铜箔产品可应用于固态电池和超级电容器，江海股份的铝电解电容器和超级电容器也适配GB300性能要求，并与服务器设计生产商交流探讨。

据媒体报道，随着英伟达GB200量产进入高峰，下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。广达电脑资深副总暨云达总经理杨麒令表示，GB300目前按照计划进行中，正在测试并与客户进行验证，预计9月出货（作为全球领先的ODM厂商，广达负责英伟达AI服务器的系统集成）。

Computex大会上英伟达介绍了英伟达新一代AI计算平台GraceBlackwell及其升级版GB300。性能上，GB300相较前代HopperH100，推理性能提升1.7倍，配备1.5倍HBM内存与2倍网络带宽，单节点可达40petaflops。民生证券认为，AI服务器功耗提升，传统铅蓄电池无法满足较高的功率密度需求，NVGB300AI服务器有望引入超级电容BBU方案，超级电容将成为GB300全新增量。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

德福科技自主研发生产的多孔铜箔产品，可作为固态电池和超级电容器应用的解决方案，终端可应用于对能量密度要求高的无人机、eVTOL等领域。

江海股份铝电解电容器（MLPC）、超级电容器都适配，完全可以有方案达到GB300性能、功用要求，并正与相关服务器设计生产商交流探讨。