全文摘要 1、半导体材料国产替代背景与神工定位 ·外部环境与国产替代驱动：当前市场对半导体设备耗材材料端出口管制预期升温。从设备端看，对设备涉及的材料、部件管控难度大；而材料环节对单一材料实施管制可行性更强。在此背景下，无论后续管制是否落地，半导体核心材料国产替代进程均有望加速，神工股份将充分受益于这一加速周期。 ·公司定位与业务阶段：神工股份是大直径刻蚀用硅材料头部企业，近年向刻蚀设备核心耗材环节（硅部件/硅电极）延伸。该环节过去由海外厂商主导且格局集中，当前自主可控诉求下国内厂商崛起空间大。