据数码闲聊站爆料，小米下一代玄戒O2芯片或将应用于多平台，并可能搭载于汽车领域。小米创始人雷军透露，玄戒芯片体验超出预期，计划将第二代芯片应用于汽车，并自研四合一域控制器，为未来自研芯片上车做准备。自研芯片有助于降低对外部供应商的依赖，提升全场景算力网络，增强生态协同和市场竞争力。尽管面临EDA断供等挑战，小米仍将坚持芯片研发，预计玄戒O2将采用台积电3nm工艺制程。

📱 数码闲聊站透露，下一代玄戒O2芯片可能支持跨端多平台，并应用于汽车领域。由于跨平台和车规级芯片的验证周期较长，年底推出芯片的说法并不准确。

🚗 小米创始人雷军表示，玄戒芯片体验超出预期，计划将第二代芯片应用于汽车。自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代芯片主要用于技术验证。小米将自研四合一域控制器，为未来自研芯片上车做准备。

💡 玄戒芯片的商用有助于降低小米对外部供应商的依赖，提升全场景算力网络，从而增强生态协同和市场竞争力。这有助于小米进一步开拓市场，应对全球化分工带来的挑战。

🏭 由于EDA断供，玄戒O2预计将继续采用台积电3nm工艺制程，暂时无法使用2nm工艺。雷军强调，小米将坚持芯片研发，做好长期投入的准备，稳扎稳打，克服困难。

快科技7月2日消息，博主数码闲聊站表示，下一代玄戒O2可能会上车，跨端多平台+车轨级芯片的验证时间较长，有些说年底就上的纯瞎扯。

此前小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上，因为自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。

对小米而言，玄戒的商用能降低其对外部供应商的依赖，并且将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。

从全球范围内来看，全球化分工正面临各种各样的新挑战，小米把核心技术牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。

值得一提的是，因EDA断供，玄戒O2预计将继续采用台积电3nm工艺制程，暂时无法使用2nm工艺。

雷军强调，无论前方多难，我们都不会放弃，四年前重启芯片项目时，我们就做好了长期投入的准备，一步一个脚印，稳扎稳打。