微软新一代Maia AI芯片的量产时间将从2025年推迟至2026年。 延期的主要原因包括芯片设计变化、研发团队人手不足以及员工流动性过高。 微软的AI芯片在能效方面将难以与英伟达同类产品竞争。
微软已花费多年时间设计自家的人工智能芯片，部分原因是希望减少对英伟达的依赖。然而，这一计划的进展并不顺利。
微软AI芯片延期，存在三大致命硬伤
按照年收入计算，微软是英伟达最大的客户之一，但其最新一代AI芯片的设计进展远远落后于预期。这意味着，当这些芯片投入量产时，可能会远远落后于英伟达的同类产品，缺乏足够的竞争力。
微软面临的困境凸显了一个问题：随着AI技术的飞速发展，企业在开发专用AI芯片时，面临的挑战愈发严峻。而英伟达的通用处理器以其卓越的性能主导着整个行业。
芯片开发通常需要至少两年的时间，但随着AI领域的快速突破，专用AI芯片需要应对不断变化的技术需求，面临着随时过时的风险，特别是在AI模型的构建和运行方式发生重大变化时。
据知情人士透露，微软的下一代AI芯片代号为Braga，计划推迟至少六个月才能进入量产。这意味着，量产时间将从2025年推迟至2026年。即使Braga芯片投产，预计其性能也将远逊于英伟达的旗舰芯片Blackwell，后者在2024年底发布。
微软原计划今年将Braga芯片部署到其数据中心。但项目负责人表示，Braga芯片的推迟主要由于设计发生预料之外的变化、研发团队人员不足以及员工流动性过高等因素。微软发言人拒绝对此发表评论。
微软AI路线图：三年发三款推理芯片
微软从2019年开始开发其首款AI芯片，并于2023年发布了Maia 100芯片。当时，微软将Maia 100宣传为“颠覆性”产品，称其能够支持Copilot等AI助手和ChatGPT等AI服务。OpenAI首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）也高度评价了这款芯片，表示它为训练更多模型、降低运行成本打开了大门。
然而，实际情况却并非如此。微软主要将Maia 100用于内部测试，而非实际生产环境。根据多位在职及离职的微软员工透露，Maia 100并未为微软的任何AI服务提供支持，主要原因是该芯片最初于2019年设计，正好发生在OpenAI发布ChatGPT之前，其设计重点是图像处理，而非生成式AI。
在2024年Maia 100发布后，微软启动了一个雄心勃勃的计划，计划在2025年、2026年和2027年分别发布三款后续芯片，代号分别为Braga、Braga-R和Clea，并将它们部署到数据中心。然而，Braga芯片推迟至2026年，这引发了人们对微软是否能够按时推出剩余两款芯片的担忧。
据三位微软芯片团队成员透露，这三款芯片均为推理芯片，主要用于将训练好的模型应用到新数据上，以生成回应或做出决策。微软原计划设计一款用于训练AI模型的芯片，但在2024年初取消了这一计划。
在Braga芯片开发的过程中，微软要求对其设计进行更改，以满足OpenAI提出的新功能需求。这使得芯片在模拟测试中变得不稳定，工程师不得不花费几个月时间来解决问题。
尽管Braga芯片的设计经历了重大变化，但微软高层依然坚持要求在年底前完成设计。这一最后期限给芯片团队带来了极大的压力，导致有五分之一的团队成员离开了项目。多位参与者表示，微软的芯片团队人员流动性较高。
据知情人士透露，微软的AI芯片在至少Maia 300（代号Clea）问世之前，将难以与英伟达的产品竞争。Clea将采用全新设计，与Braga相比，其性能将大幅提升。但在此之前，Maia系列芯片的电力消耗较高，性能也大幅落后于英伟达的同类产品。
针对日益增多的竞争性自主芯片项目，英伟达也做出了回应。据参与该项目的人员透露，英伟达为了使客户难以用其它芯片替代其产品，已为其旗舰AI硬件系统GB200设定了极为激进的性能目标。
微软/谷歌/亚马逊集体造芯，却还是干不过英伟达！
微软并不是唯一一家计划开发自家AI芯片的大型科技公司。亚马逊也在研发其第三代AI芯片——Trainium 3，预计将在今年年底前交付客户。亚马逊发言人表示，项目进展顺利，Trainium 3将提供比前一代Trainium 2高出两倍的计算能力。
与此同时，谷歌已经花费约十年时间自研AI芯片，称为TPU（张量处理单元）。因此，谷歌无需依赖英伟达的芯片来训练或运行大多数AI模型。据知情人士透露，谷歌的下一代TPU芯片代号为Ironwood，预计将在今年底开始小规模生产，并于明年大规模量产。
不过，谷歌依然是英伟达的重要客户，因为它租赁搭载英伟达芯片的服务器供云计算客户使用，同时也使用英伟达芯片来支持一些不适合由谷歌TPU处理的AI服务。
谷歌也面临着其他问题。去年，谷歌与联发科合作设计下一代TPU芯片，但该合作遭遇了挫折。负责TPU网络技术的联发科核心团队多位成员离职，转而加入英伟达。这项技术对于AI至关重要，因为它能让多个芯片协同工作。
英伟达CEO黄仁勋6月初在开发者大会上表示，大多数大型科技公司正在推进的竞争性芯片项目最终会被放弃。他还质问道：“如果你做的ASIC（特定应用集成电路）不比现有的更好，那还有什么意义？”
本文来自“腾讯科技”，作者：金鹿，36氪经授权发布。
