半导体“卡脖子”环节！光刻胶：行业细分龙头 2025年6月底，注册资本高达3440亿元人民币，中国成立史上规模最大半导体投资基金--中国大基金三期正调整战略方向，重点攻克光刻机、光刻胶与芯片EAD等关键领域短板，以突破美国对中国技术发展的遏制。 2025年4月，日本经济产业省突然将EUV光刻胶、KrF/ArF光刻胶等12类半导体核心材料列入出口管制清单，并实施"三锁政策"；5月，日本将出口管制范围扩展至光刻胶上游原材料，包括高纯度氟化氢、光刻胶树脂、单体等23种关键材料，这直接卡住了中国14nm