韭研公社 07月01日
中材科技,全员加速 - AI 电子布龙头
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本文分析了电子布板块近期活跃表现,探讨其核心驱动因素、持续热度本质及影响范围。

全文摘要 1、电子布板块热度与驱动因素分析 ·板块近期表现与核心驱动:近期电子布板块表现活跃,主流大票在下午加快冲顶。驱动因素包括情绪与资金面推动,以及LDK电子布带来的紧急度及扩圈效应。投资者自2024年11月、2025年一二月起关注该板块,但此前热度较平静。当前热度高与板块电子属性相关,其下游需求变化快,每月甚至每半月有新规划,推动热度轮动。其中,下游AV链是带动板块的最核心驱动链条。 ·热度持续性的本质认知:板块热度扩散本质是情绪外扩,不仅涉及LDK、电子布相关企业,还波及未涉及LDK或电

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