三星代工部门正经历战略调整，以应对芯片制造领域的激烈竞争。文章指出，三星在制程技术上曾落后于台积电，导致良率等问题。为了提升盈利能力，三星将重心从激进的制程推进转向优化现有工艺，特别是2纳米以下的制程。尽管1.4纳米制程的推出时间有所推迟，但三星在2纳米制程上取得了进展，并计划改进4nm、5nm和8nm等旧工艺，以满足市场需求。面对台积电的竞争，三星希望通过提高现有资源的利用率来改善财务状况。

🏭三星的芯片制造业务曾因追赶台积电的制程技术而导致良率等关键领域出现问题，尤其是在3nm GAA制程上。

🔄三星代工部门已调整战略，重点转向提高节点完善度以提升盈利能力，计划在2029年推出1.4纳米制程工艺，比原计划推迟两年。

🔬三星在2纳米制程方面取得了显著进展，并计划实现稳定的良率，使其能够被广泛采用。

🛠️为了减少运营亏损，三星代工厂将改进4nm、5nm和8nm等现有工艺，以满足市场需求。

⏳台积电的A14 (1.4nm) 工艺预计将于2028年问世，比三星早一年，这促使三星将重心放在2nm及其衍生工艺上，以提高盈利能力。

三星在芯片行业的竞争中一直处于劣势，部分原因在于该公司一直在“不懈地”追赶台积电的制程技术，以至于在良率等关键领域做出了妥协。这家韩国巨头之前的制程，例如3nm GAA，尽管在技术方面是一个很有前景的节点，但却一直受到良率低下的影响。

三星代工厂显然已经意识到了这一点，并已正式决定将重点转向通过提高节点完善度来提升盈利能力。

据ETNews报道，三星代工部门副总裁宣布，公司将在2029年之前将1.4纳米制程工艺推向市场，这比原定计划晚了近两年。由于代工部门目前的运营亏损已无法控制，该计划将专注于2纳米以下的现有制程工艺。

这家韩国巨头透露，他们在2纳米制程方面取得了显著进展，并计划实现稳定的良率，使该制程工艺能够被业界广泛采用。

除此之外，三星代工厂现在决定通过改进 4nm、5nm 和 8nm 等老工艺来减少运营亏损，因为尽管距离尖端节点还有数年时间，但这些工艺在市场上的需求很高。

三星显然已经意识到，尤其是在目前的财务状况下无法与台积电竞争，因此决定利用现有资源来提高盈利能力。

据称，台积电的 A14 (1.4nm) 工艺将于 2028 年问世，比三星早一年，届时这家韩国巨头很可能将局限于 2nm 及其衍生工艺。