英伟达下一代AI服务器芯片GB300预计于2025年下半年上市，其性能有望超越前代产品，并带动供应链新一轮增长。该芯片由台积电代工，整合Blackwell Ultra GPU和Grace CPU，AI性能预计达到GB200的1.5倍。GB300的推出将推动光通讯产业进入1.6T/bps时代，采用CPO技术，提升芯片间传输速率，降低功耗，为光模块厂商带来新商机。鸿海预计GB300的量产将比前代更顺利，AI服务器营收占比预计超过50%。

🚀 GB300芯片预计于2025年下半年上市，将由台积电代工，并整合72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Arm Neoverse架构Grace CPU。

📈 GB300的AI性能预计达到GB200的1.5倍，有望吸引主要云端服务供应商（CSP）争相采购，并带动供应链新一轮增长。

💡 GB300的发布将推动光通讯产业进入1.6T/bps时代，采用CPO技术，实现1.6T/bps的芯片间传输速率，较上一代提升60%，同时功耗降低40%。

💰 鸿海预计GB300的量产爬坡将比前代更顺利，今年云端网络业务有望逐季增长，其中AI服务器营收占比预计超过50%。

快科技7月1日消息，据媒体报道，随着英伟达GB200量产进入高峰，下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。分析师预计，其出货量甚至可能超越苹果即将推出的iPhone，成为科技产业的新焦点。

GB300将由台积电代工，其中最高端的GB300 NVL72系统将整合72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Arm Neoverse架构Grace CPU，AI性能预计达到GB200 NVL72的1.5倍。

相较于前代Hopper架构产品，Blackwell在AI工厂市场的营收机会将提升50倍，凭借技术和算力的全面升级，GB300上市后预计仍会吸引主要云端服务供应商（CSP）争相采购，并带动供应链新一轮增长。

由于GB200与GB300架构相似，鸿海预计GB300的量产爬坡将比前代更顺利，今年云端网络业务有望逐季增长，其中AI服务器营收占比预计超过50%。

此外，GB300的到来也将推动光通讯产业进入更高速的1.6T/bps时代。该芯片采用的CPO（硅光子光学共封装）技术，可实现1.6T/bps的芯片间传输速率，较上一代提升60%，同时功耗降低40%，显著提升AI训练与推理效率，为光模块厂商带来新一轮商机。