日本晶圆代工厂Rapidus正积极推进2nm芯片的量产计划，目标是2027年实现。IBM作为其合作伙伴，表示将全力支持Rapidus，并期望建立长期合作关系。IBM已派遣工程师到Rapidus工厂提供技术支持，同时Rapidus工程师也在IBM的美国设施学习先进技术。尽管台积电计划在2025年量产2nm芯片，Rapidus将落后两年，但Rapidus社长表示，通过新的生产方式，可以缩短生产时间，实现差异化竞争。Rapidus还计划在2nm之后生产1.4nm芯片，以保持市场竞争力。

🤝 IBM承诺全力支持Rapidus在2027年量产2nm芯片，并希望建立长期合作关系。IBM已派遣工程师到Rapidus位于北海道的工厂提供技术支持，展现出对Rapidus的坚定支持。

🚀 Rapidus计划在2027年量产2nm芯片，并已启动2nm试产线。 为了实现这一目标，Rapidus已派遣工程师前往IBM的美国设施学习最新技术，积极为量产做准备。

⏳ 台积电计划在2025年量产2nm芯片，Rapidus将落后两年。Rapidus社长表示，通过采用新的生产方式，可以缩短生产时间，以实现差异化竞争。Rapidus计划在2nm之后生产1.4nm芯片，保持技术领先。

日本晶圆代工厂Rapidus计划在2027年量产2nm芯片，其合作伙伴IBM高层近日表示将全力支持Rapidus实现这一目标，并希望与Rapidus建立长期合作关系。据报道，IBM半导体部门研发负责人Mukesh Khare在接受采访时表示：“为了实现下一代半导体，希望与Rapidus建立长期合作关系。”

Rapidus计划量产2nm芯片，而Khare也展现出在2nm之后的先进芯片领域继续与Rapidus合作的意愿。

Khare指出，随着半导体技术研发难度的不断提高，为了实现先进芯片，与Rapidus等众多伙伴的合作变得尤为必要。

他透露，IBM已派遣约10位工程师到Rapidus位于北海道的工厂，以全力支持Rapidus在2027年成功量产2nm芯片。

IBM和Rapidus于2022年12月宣布合作量产2nm芯片。为了实现2027年的量产目标，Rapidus已派遣约150位工程师前往IBM的美国设施学习最新技术。

目前，Rapidus的2nm试产线已在4月启动，目标是在2027年实现量产。

不过台积电计划在2025年量产2nm芯片，Rapidus即便按计划在2027年量产，也将落后台积电2年时间。

对此，Rapidus社长小池淳义表示，通过采用新的生产方式，从下单到芯片生产和组装的速度可以达到台积电的2-3倍以上，从而通过缩短生产时间来实现差异化。

他还透露，Rapidus计划在2nm之后生产下一代1.4nm，小池淳义强调，在量产2nm之后的2年半至3年左右时间内，若不能采用下一代技术，将无法在市场竞争中胜出。