香港创新科技署支持杰立方半导体建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施，属于先进制造技术领域。该项目总预算超过7亿港元，预计获批约2亿港元资助。杰立方半导体于2023年在香港注册成立，2024年6月投入运营，并规划建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂（IDM），预计2027年投产。此举响应了香港特区政府的“新型工业加速计划”，旨在支持生命健康科技、人工智能等战略性企业，推动香港的创新科技发展。

🏭香港创新科技署支持杰立方半导体建设碳化硅晶圆生产设施。该项目是“新型工业加速计划”支持的第三个项目，总预算超7亿港元。

🏢杰立方半导体于2023年在香港注册，2024年6月正式运营，并同步启用全球研发中心。该公司计划建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂（IDM），预计2027年投产。

💰香港特区政府“新型工业加速计划”为符合条件的企业提供资助，企业需在香港投资不少于2亿港元建设智能制造设施，每个项目总成本至少3亿港元，每家企业可获最高2亿港元资助。

👨‍🔬除了资金支持，香港特区政府还为获批企业提供额外资助，用于聘请研发人员，鼓励在香港开展研发或扩大研发规模，并支持企业引进非本地人才。

IT之家 7 月 1 日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。

该项目计划建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施，属于先进制造技术领域。这是相应“新型工业加速计划”获支持的第三个项目，项目总预算超过 7 亿港元（IT之家注：现汇率约合 6.39 亿元人民币），预计将获批约 2 亿港元（现汇率约合 1.83 亿元人民币）的资助。

公开资料显示，杰立方半导体于 2023 年 10 月在香港注册成立，并于 2024 年 6 月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。该公司正规划建设香港首座 8 英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂（IDM），预计将于 2027 年正式投产。

IT之家获悉，香港特区政府于 2024 年 9 月推出“新型工业加速计划”，以支持生命健康科技、人工智能与数据科学、先进制造与新能源技术等战略性企业，符合条件的企业需在香港投资不少于 2 亿港元（现汇率约合 1.83 亿元人民币）建设新的智能制造设施，每个申请项目的总成本须至少为 3 亿港元（现汇率约合 2.74 亿元人民币），每家企业在“新型工业加速计划”下可获最高 2 亿港元的资助。

此外，香港特区政府还为获批企业提供额外资助，用于聘请研发人员，鼓励其在香港开展研发或扩大研发规模，并支持企业引进建设及营运新生产设施所需的非本地人才。