1 技术变革：混合键合的原理与行业爆发背景 混合键合（Hybrid Bonding）作为半导体先进封装领域的颠覆性技术，正在全球半导体产业掀起新一轮创新浪潮。这项技术通过直接铜-铜键合与介电层熔融键合的双重机制，彻底摒弃了传统焊料凸块，在亚微米级尺度上实现芯片间的三维集成。其核心突破在于：在1平方毫米面积内实现10,000至100,000个通孔的连接，将互连间距缩小至传统技术的1/20以下（<1μm vs 20μm），使单位面积的I/O接点密度提升千倍以上 。 混合键合的技术优势不仅体现在极致互